波峰焊通常是用于有引腳的插件電路板焊接，與之相對應同功能的設備有回流焊。下面我們來簡單的介紹下波峰焊工藝流程有哪些？工作原理是什么？

波峰焊

波峰焊工藝流程組成有：裝板（插好電子元器件以后放在傳送板上），涂布焊劑、預熱、焊接、熱風刀、冷卻、卸板。

波峰焊焊接工作原理是什么？

波峰經過PCB板時，少量的焊料由于潤濕力的作用會粘附在焊盤上，會以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，焊料與焊盤間的潤濕力大于焊盤之間焊料內聚力，會形成飽滿、圓整的焊點，多余的焊料會因重力的原因重新回落。

波峰焊工藝相關概念有哪些？

潤濕時間：是指焊點與焊料接觸后開始的時間點。

停留時間：是PCB焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間=波峰寬/速度。

預熱溫度：PCB與波峰面接觸前到達的溫度（根據板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度：通常高于焊料熔點183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點溫度低于爐溫是因為PCB吸熱。

波峰高度：是PCB接觸錫液的高度，應控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現橋聯。

傳送傾角：是傳送裝置的傾角，可以通過對傾角的調節(jié)，調整PCB與波峰面的接觸時間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風刀：是指SMA剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

波峰焊預熱方式有哪些？

⑴、空氣對流加熱；

⑵、紅外加熱器加熱；

⑶、熱空氣與紅外輻射結合加熱；

整個波峰焊各工藝傳送速度、傳送傾角、預熱時間、焊接時間需要互相協(xié)調，反復調整，才能讓波峰焊在工藝流程更具效率化的前提下，保證焊接質量。