SMT生產線上有很多種不同的檢測設備，它們檢測的目標也都非常的明確，所以不存在SMT生產線檢測設備功能那個好的問題。各種檢測設備只有適用不適用，功能符不符合要求，以及多種檢測設備能否在一條線上同時使用的問題。下面，我們就簡單的對比下各種SMT檢測設備功能。

 1、手動檢測儀器：通過人工使用儀器儀表，來檢測PCB板上的電阻、電容，核對BOM物料清單，這種操作方式費時費力比較麻煩，檢測過程中容易出錯或者遺漏。

 2、LCR電橋量測量：使用電橋對PCB板上的元器件測量，同時與BOM表上電子元器件額定值進行對比，沒有異常后就可以正式生產。這種方法成本低廉，有LCR就可以測量，很多SMT廠都會采用這種測量方式。

離線式FAI

3、FAI首件測試儀：FAI現(xiàn)在的主流設備都是半自動的，由人工和設備互相配合進行檢測，檢測效率相對來說有所提高，但仍有不足。未來首件檢測都會采用全自動的檢測方式，而且可以實現(xiàn)在線和離線的應用選擇。全自動首件測試儀有獨立的電氣結構，在線首件測試儀能夠融入到產線上，檢測過程中不需要人工參與。全自動首件檢測儀由FAI軟件進行控制，配合導入的BOM物料表，主導LCR電橋進行準確測量，系統(tǒng)會和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對，還能與現(xiàn)有的SMT多系統(tǒng)對接，自動生成報表，實現(xiàn)檢測追溯等功能。

4、AOI測試儀：AOI是SMT生產線上常見的光學檢測設備，通過拍攝對比電子元器件和焊接外形特性，來確定各種問題。AOI也可以對比電子元器件的顏色、IC上的絲印判定PCB板上是否存在錯件。但AOI也有一定的使用局限性，那就是用于檢測層次不太復雜，遮擋較少的電路板檢測。

X-RAY

5、X-RAY：X-RAY檢測設備具有非常獨特的特性，那就是能夠檢查出普通設備隱藏難以發(fā)現(xiàn)的斷裂、假焊，例如BGA、CSP、QFN等方式封裝的電路板，對其首件進行X-ray檢查，可以檢測出焊點的厚度，形狀、密度等焊接品質。這些指標可以反映出開路，短路，孔洞，內部氣泡以及錫量不足，更重要的是數(shù)據(jù)可以做定量分析，以完善產品品質。

6、飛針測試：適用于小批量PCB板的檢測，特點是檢測方便，程序可變性強，通用性好。但缺點也比較明顯，即檢測效率低，且測試要在PCB板過爐后進行，其工作原理是測量兩個點位之間的阻值，來確定電路板中元器件是否存在短路、空焊、錯件等問題。目前全自動首件檢測儀，采用的也是全自動飛針檢測。

7、ICT測試：ICT的測試效率很高，設備本身的成本比較大，且在檢測時需要特制的夾具，夾具更換測試成本比較高，ICT的測試工作原理和飛針檢測差不多。

9、FCT測試：這個測試方式比較特殊，適用于檢測復雜的電路板，PCB板通過特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。它的缺點是測試效率低，測試成本高。